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供求信息 > 销售 - HB2006电子软启动模块
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HB2006电子软启动模块
HB2006电子软启动模块
发布日期  2007 / 07 / 30
有效期至  2008 / 07 / 29
详细信息
销售 - HB2006电子软启动模块
HB2006电子软起动模块是由无锡市海贝微电子研究所研制成功的新一代功能模块.
HB2006电子软启动模块,是针对各种大功率电感性负载和电阻性负载如家用电器(包括电动工具、吸尘器、洗衣机、大功率单相串激式电机)起动时保护负载和解决电磁干扰(EMC)、电压波动(dmax)而开发的新型电子模块。亦广泛适用于路灯软启动应用,和机场、广场、车站、码头碘钨灯起动,能延长灯泡寿命至少10倍以上。
HB2006工作原理如下图:

触发脉冲

ASIC
保 护 采样
电 路 保持

- 19V


图 1 HB2006工作原理图
HB2006电子软启动模块是智能型控制模块,电路开机瞬间由内电路专用集成电路(ASIC) 由内电路自动识别负载类型(电阻性负载或电感性负载),自动选择软启动程序。
交流电压一端接电机,另一端经稳压电路向各功能模块供电。,采样保持电路通过检测可控硅门极相位角,由软启动电路通过相位控制电路向可控硅门极输出从另伏开始缓慢起动的控制脉冲,改变可控硅导通角,从而使电机两端的电压从另伏开始缓慢上升至230V或120V。 软启动时间为1.5-2.0Sec。(可根据用户的要求而设定)电机开机实现了软启动,使电机启动电流大大减小,电压波动亦大大降低;同时由于实现了软启动,高次谐波幅值下降,大大提高了家用电器抗电磁干扰(EMC)性能。
HB2006有如下优异特点:
1. 由于内电路采用了微功耗器件,模块在启动瞬间,电流小于100mA,电机启动后,模块总电流小于20mA。
2. 模块除可控硅外,基板本体没有温升。由于模块启动后双向可控硅管压降≤3V,散热板温升低。因而模块有良好的热稳定性和可靠性。只要在安装模块时,注意模块安装在通风的地方。
3. HB2006组装采用了表面安装技术(SMT技术),模块电参数具有高度一致性,软启动特性优异。
4. 模块体积小,由于采用高性能阻燃环氧树脂灌注,模块环境适应性好(防潮、抗冲击振动)。



HB2006电子软启动模块



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