 一體化厚膜壓力傳感器是國際上近年來才試製成功的第三代陶瓷壓力傳感器。HB2018陶瓷壓力傳感器採用鋼玉陶瓷基體(99%Al2o3) ,專利壓阻漿料Hybrid工藝和功能激光修調技術，確保每個傳感器具有一致的電特性和可靠性。專利製造技術和一體化結構的採用，使傳感器的工作溫度達－40℃…＋135℃，過載壓力5倍以上.一體化厚膜壓力傳感器克服了普通厚膜壓力傳感器芯片與陶瓷環採用黏結工藝而採用芯片與陶瓷環實現一體化，從而使傳感器的線性、重複性和遲滯性（Linearity, Hysteresis & Repeatability ）有顯著的提高。同時，一體化結構克服了普通厚膜壓力傳感器芯片與陶瓷環的電氣聯接採用導電樹脂互聯而採用直接互聯，傳感器的可靠性、穩定性和工作溫度範圍大大得到提高。一體化厚膜壓力傳感器的優異性能，是壓力傳感器的發展方向。
無錫市海貝微電子研究所和國際厚膜壓力傳感器廠家同步進行了一體化厚膜壓力傳感器的研究和開發，取得了可喜的進展。試製成功了HB2018一體化厚膜壓力傳感器。
HB2018厚膜壓力傳感器主要技術參數：
壓力範圍 bar 2 5 10 20 50
過載壓力 bar 7 12 25 50 120
靈敏度 mV/V 1.8-3.0 2.6-4.5 3.6-6.0 2.6-3.8 4.3-6.5
序 號 特 性 單 位 規 范
1 激勵電壓 VDC/stabilized 5-30
2 橋路阻抗 kΩ±20% 11
3 滿度信號範圍 mV/V 1.8－6.5
4 零位輸出 mV/V 0-±0.2
5 線性、重複性和遲滯性 %FSO typ ≤±0.2-0.4
6 參考溫度範圍 ℃ 25
7 工作溫度範圍 ℃ -40-+125
8 穩定性 %FS/每年 ±0.2
9 靈敏度溫飄 ％FS/℃ ≤±0.015 0-70℃
10 零位溫飄 ％FS/℃ ≤±0.02 0-70℃
11 時飄 % ≤0.02
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