HB2006電子軟起動模塊是由無錫市海貝微電子研究所研製成功的新一代功能模塊.
HB2006電子軟啟動模塊，是針對各種大功率電感性負載和電阻性負載如家用電器(包括電動工具、吸塵器、洗衣機、大功率單相串激式電機)起動時保護負載和解決電磁干擾(EMC)、電壓波動(dmax)而開發的新型電子模塊。亦廣氾適用於路燈軟啟動應用，和機場、廣場、車站、碼頭碘鎢燈起動，能延長燈泡壽命至少10倍以上。
HB2006工作原理如下圖：
蘭
觸發脈衝
ASIC
保 護 采樣
電 路 保持
－ 19V
白
紅
圖 1 HB2006工作原理圖
HB2006電子軟啟動模塊是智能型控制模塊，電路開機瞬間由內電路專用集成電路(ASIC) 由內電路自動識別負載類型(電阻性負載或電感性負載)，自動選擇軟啟動程序。
交流電壓一端接電機，另一端經穩壓電路向各功能模塊供電。，采樣保持電路通過檢測可控硅門極相位角,由軟啟動電路通過相位控制電路向可控硅門極輸出從另伏開始緩慢起動的控制脈衝，改變可控硅導通角，從而使電機兩端的電壓從另伏開始緩慢上升至230V或120V。 軟啟動時間為1.5-2.0Sec。(可根據用戶的要求而設定)電機開機實現了軟啟動,使電機啟動電流大大減小，電壓波動亦大大降低；同時由於實現了軟啟動，高次諧波幅值下降，大大提高了家用電器抗電磁干擾（EMC）性能。
HB2006有如下優異特點：
1． 由於內電路採用了微功耗器件，模塊在啟動瞬間，電流小於100mA,電機啟動后，模塊總電流小於20mA。
2． 模塊除可控硅外，基板本體沒有溫升。由於模塊啟動后雙向可控硅管壓降≤3V，散熱板溫升低。因而模塊有良好的熱穩定性和可靠性。只要在安裝模塊時，注意模塊安裝在通風的地方。
3． HB2006組裝採用了表面安裝技術(SMT技術),模塊電參數具有高度一致性，軟啟動特性優異。
4． 模塊體積小，由於採用高性能阻燃環氧樹脂灌注，模塊環境適應性好（防潮、抗衝擊振動）。
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